熱處理設備的應用詳解

　　熱處理設備主要用于氧化、擴散、退火和合金四種工藝。具體應用有哪些?再往下看。

　　氧化是將硅片放置在氧氣或水蒸氣等氧化劑的大氣中進行高溫熱處理，在硅片表面發生化學反應形成氧化膜的過程。它是集成電路技術中廣泛應用的基本技術之一。

　　氧化膜應用廣泛，可用作離子注入的阻擋層和注入穿透層(損傷緩沖層)、表面鈍化、絕緣柵材料和器件保護層、隔離層、器件結構的介質層等。

　　擴散是指在高溫條件下，根據工藝要求，將雜質元素與硅襯底混合，使其具有特定的濃度分布，從而改變材料的電學特性，形成半導體器件結構。在硅集成電路工藝中，擴散工藝用于制造電阻、電容、互連布線、二極管、晶體管等集成電路中的設備。退火也稱為熱退火。在集成電路工藝中，所有在氮氣等非活躍氣氛中進行熱處理的過程都可以稱為退火。其主要功能是消除晶格缺陷和硅結構的晶格損傷。

　　合金(Alloy)是在惰性氣體或氬氣環境中放置硅片進行低溫熱處理，以使金屬(Al和Cu)和硅基形成良好的基礎，穩定Cu布線的結晶結構，去除雜質，從而提高布線的可靠性。